臺(tái)積電兩年前宣布在臺(tái)灣省的南部科技園建造全球首個(gè) 3nm 晶圓廠?，F(xiàn)在，該制造商已經(jīng)開始在其最近在當(dāng)?shù)刭徶玫?30 公頃土地上建設(shè)下一代工廠，準(zhǔn)備進(jìn)行 3nm 晶圓大規(guī)模生產(chǎn)，所需的建筑項(xiàng)目和設(shè)備的成本估計(jì)為 195 億美元。

預(yù)計(jì)該晶圓廠將啟動(dòng)并運(yùn)行，到 2022 年末或 2023 年初將批量生產(chǎn) 3nm 零件。

雖然目前許多 PC 和智能設(shè)備的處理器芯片正在臺(tái)積電（TSMC）的工廠中以 7nm 工藝制造，但該公司已經(jīng)迅速準(zhǔn)備 2020 年上半年將其 5nm 節(jié)點(diǎn)投入批量生產(chǎn)。生產(chǎn)一代，研發(fā)一代，按照這個(gè)計(jì)劃周期，5nm 制程芯片推出大約兩年后，3nm 工藝進(jìn)入批量生產(chǎn)，很符合規(guī)律。

臺(tái)積電副董事長兼首席執(zhí)行官 CC Wei 于今年早些時(shí)候在 2019 年第二季度業(yè)績發(fā)布會(huì)后與投資者舉行的電話會(huì)議中表示，3nm 節(jié)點(diǎn)開發(fā)進(jìn)展順利。

這對(duì)于蘋果 A 系列處理器的未來研發(fā)線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)引領(lǐng)了該行業(yè)多年。自 2007 年以來，它一直在開發(fā)基于 ARM 的處理器，并在 A4 和 A6 芯片上再次加大力度，在 2016 年通過 A10 芯片將其推向一個(gè)高峰。

眾所周知，A10 之后的每次迭代，均實(shí)現(xiàn)了顯著的性能和電源效率改進(jìn)，成為移動(dòng)芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品：

2016 年 iPhone 7 內(nèi)的 A10 Fusion 處理器是蘋果設(shè)計(jì)的第一款 SoC。與被取代的 64 位 A9 芯片（用于 iPhone 6S）相比，它提升了 40％ 的處理器性能和 50％ 的圖形效果。

當(dāng)蘋果從 14nm A10 轉(zhuǎn)向 7nm A11 時(shí)，性能提高了 25％。

蘋果 A12 處理器在 A11 系列芯片基礎(chǔ)上繼續(xù)擁有出色的性能提升，而現(xiàn)有的 7nm A13 系列處理器保持了這一趨勢，與 2018 年的 A12 相比，它們獲得 20％ 的性能提升和 40％ 的電源效率提升。

毫無疑問，蘋果將在 2020 年轉(zhuǎn)向 5nm 工藝，明年的 A14 處理器很有可能將使用 5nm 制程，以保證不斷往前的性能和功率效率提升。

同時(shí)，這也是蘋果嘗試在 2020 年開始應(yīng)用 5G 解決方案需要。

路線圖還沒有結(jié)束。臺(tái)積電 3nm 圓晶制造工廠開工，這是一筆巨大的投資——金額接近 200 億美元，預(yù)計(jì)將在 2022 年末或 2023 年初開始批量生產(chǎn)。

作為臺(tái)積電的最大客戶之一，蘋果不可避免地考慮 3nm 制程未來的應(yīng)用。

我們只需要回顧蘋果的芯片發(fā)展歷史，就可以知道它 100％ 致力于開發(fā)和分發(fā)世界上最先進(jìn)的處理器，并致力于這些架構(gòu)的持續(xù)改進(jìn)。不僅如此，蘋果在長期在外觀設(shè)計(jì)方面與模仿者進(jìn)行斗爭并未取得太好的效果，在這個(gè)過程中，它以艱難的方式學(xué)會(huì)了用內(nèi)部硬件來實(shí)現(xiàn)對(duì)手們無法合法復(fù)制的專利技術(shù)。

未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行，可以預(yù)見，A 系列處理器在性能上將超越部分臺(tái)式機(jī)處理器，對(duì)于這家公司一直未放棄的平臺(tái)統(tǒng)一計(jì)劃，未來處理器的進(jìn)化是否能有助于讓 iOS 和 macOS 兩端更好地融合，這還需要時(shí)間來證明。