日本索尼公司周三宣布，他們將退出和東芝公司以及美國IBM公司之間聯(lián)合研發(fā)32納米乃至更小線寬半導體工藝的項目。
此前，索尼、東芝和IBM結成聯(lián)盟，目的是共同研發(fā)32納米半導體工藝，以及線寬更小的芯片制造工藝。眾所周知的是，由于芯片研發(fā)投入巨大，半導體廠商通常抱團進行研發(fā)，國際半導體行業(yè)也形成了幾個獨立的廠商聯(lián)盟。

索尼公司表示，未來將不會再和東芝公司和IBM公司共同研發(fā)半導體新工藝技術，不過，在相關的芯片設計業(yè)務方面，他們仍將和東芝公司以及IBM公司展開合作。

作 為公司業(yè)務調整的一個部分，索尼公司正在從半導體研發(fā)和制造領域抽身。就在上個月索尼公司宣布，將把半導體生產線轉讓給東芝公司。目前，索尼公司利用這些 生產線獨立制造PS3游戲機所用的Cell處理器，以及其他顯示芯片。將來，索尼公司將會把芯片制造業(yè)務外包給東芝公司。

更小的線寬是半導體行業(yè)努力研究的一個方向，線寬越小，芯片的功耗越小，另外，也可以減少芯片的面積，從而降低芯片制造成本。目前，美國電腦芯片巨頭英特爾公司已經開始采用45納米工藝生產處理器芯片。

此前，索尼、東芝和IBM公司三家聯(lián)手研發(fā)出了Cell處理器，他們對于這一款性能強勁的處理器寄予厚望，希望能夠在游戲機之外尋找到市場。不過迄今為止，Cell處理器的潛在用途開發(fā)進展緩慢，業(yè)界認為，這也是促使索尼公司從半導體業(yè)務抽身的原因之一。

eNet消息