Rambus宣布已經(jīng)與Intel簽署了一份諒解協(xié)議,以合作探尋其XDR內(nèi)存技術(shù)的潛在用途.Rambus將為此提供部分特定技術(shù)和設(shè)計(jì)資源,并在Intel的硅工藝技術(shù)上進(jìn)行評(píng)估.
Rambus強(qiáng)調(diào)說(shuō),Intel只是在評(píng)估XDR技術(shù)的可能用途,目前并沒(méi)有將其投入某種實(shí)際產(chǎn)品的計(jì)劃.顯然,強(qiáng)行推廣RDRAM帶來(lái)的失敗讓Intel不得不謹(jǐn)慎一些.

XDR是Rambus的專(zhuān)利內(nèi)存架構(gòu)技術(shù),具備低壓低功耗DRSL、FlexPhase電路、動(dòng)態(tài)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)DPP等獨(dú)家技術(shù),但由于授權(quán)費(fèi)用高昂,并未得到業(yè)界的廣泛采納,只得到了索尼PS3的青睞.

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